厉兵秣马近义词 5G芯片巨头厉兵秣马 国芯卡位战进入关键节点

2019-11-09
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文章简介:作为消费电子领域的风向标,德国柏林开幕的IFA国际消费电子展在全球拥有十足影响力.在8月31日开幕的展会上,华为正式发布了下一代智能手机处理器海思麒麟980.这枚全新的麒麟980芯片,是由1000多名半导体工程师组成的团队耗时36个月打造出来的成果,创造了六个世界第一.而在此前,高通.三星.联发科5G芯片皆已全数到位,国产芯片卡位战进入关键节点.厉兵秣马近义词 5G芯片巨头厉兵秣马 国芯卡位战进入关键节点芯片巨头大战火药味渐浓芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐,5G芯片争夺战愈发激烈.2017年

作为消费电子领域的风向标,德国柏林开幕的IFA国际消费电子展在全球拥有十足影响力。在8月31日开幕的展会上,华为正式发布了下一代智能手机处理器海思麒麟980。这枚全新的麒麟980芯片,是由1000多名半导体工程师组成的团队耗时36个月打造出来的成果,创造了六个世界第一。而在此前,高通、三星、联发科5G芯片皆已全数到位,国产芯片卡位战进入关键节点。

厉兵秣马近义词 5G芯片巨头厉兵秣马 国芯卡位战进入关键节点

芯片巨头大战火药味渐浓

芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐,5G芯片争夺战愈发激烈。

2017年,高通率先发布了全球首款针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50,随后在11月,英特尔也发布了其首款5G基带芯片——XMM8000系列。在2018世界移动通信大会(MWC)上,华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01),联发科也紧随其后推出了其首款5G基带芯片—M70.

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2018年2月,紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作,包含一系列基于英特尔XMM8000系列调制解调器。今年8月份三星推出自家5G基带芯片ExynosModem5100,三星称,这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。

8月22日晚间,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,采用7nm工艺。高通表示,这款7nmSoC可以搭配骁龙X505G基带,预计将成为首款支持5G功能的移动平台。在此之前,高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表,这一次高调公布产品节奏,看上去更像是一次“产业宣战”。

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而就在8月31日,华为在德国柏林电子消费展(IFA)正式发布了华为全球首款采用7nm工艺制程的人工智能手机芯片——麒麟980。这款芯片被定义为“全球首款”7nm商用芯片。麒麟980基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR设计了全系统融合优化的异构架构。

麒麟980在全球率先支持LTECat.21,支持业界最高的下行1.4Gbps速率,能更灵活的应对全球不同运营商的频段组合,并且搭配巴龙5000基带调制解调器,正式成为首个提供5G功能的移动平台。

由此,新一轮的5G“混战”也随即拉开,谁能在这场“混战”中笑傲江湖还未可知。

全产业链都在厉兵秣马

随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐,5G智能手机发布的时间表愈发清晰。比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机,华为则称在2019年6月推出5G手机,OPPO与vivo也表示会在2019年推出5G手机。

根据市场研究机构DigitimesResearch预测,包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备直到2021年才会迎来大规模出货。5G智能手机的出货量将占到5G终端设备总出货量的97%(约五分之一的新手机将支持5G),以及2022年全球智能手机出货量的18%。

与此同时,全球主流电信运营商也纷纷宣布了自己的5G推进时间表。总体而言,美国最为激进,在AT&T的身后,T-Mobile和Verizon分别宣布2018年将会在30个城市、3-5个城市部署5G网络。中国、日本、韩国、澳大利亚、芬兰等国家的运营商在MWC上宣布2018年将加大测试5G服务的力度,最快2019年推出5G服务。

全球四大通信设备厂商——华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯也厉兵秣马,摆出准备大干一场的架势,分别宣布已经与全球各地的电信运营商签订了25份、38份、31份、20多份谅解备忘录。他们普遍希望5G建设早日“开闸”,提振各自的业绩表现。

在5G终端领域,除苹果、三星、华为之外的其他手机厂商,比如OPPO、vivo、小米等中国厂商,正在全力以赴争取于2019年首批推出5G智能手机,并努力抓住5G时代的新机遇,实现对“全球前三”的赶超。

国产芯片发展进入关键节点

在柏林的IFA展会上,华为发布的新一代旗舰平台麒麟980各项规格指标都十分炫目,稳稳达到世界一流水准。这可以看成是国产芯片设计制造的一个卡位战,这也标志着国产芯片的发展已经进入一个关键节点。麒麟980的面世又一次证明了华为在芯片方面强大的研发能力。不过,面对高通、苹果、三星这些强大的对手,华为想要实现超越,可不是一件容易的事情。

电子创新网负责人张国斌对指出,目前开发10nm芯片的成本超过1.7亿美元,而7nm则达到了3亿美元。随着工艺成本日益提升,只有少数几个IC巨头敢于投入跟进这场工艺豪赌。但芯片行业进入寡头之争后,对技术资源的抢夺也愈发激烈,为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置,包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。

华为自己做芯片,除了供货安全、稳定考虑,也是主打自己“手机产品竞争力和品牌影响力”。不过在今年4月份华为全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军也直言,华为不把芯片定位为一块独立业务,不会基于芯片对外创造收入。“不能吊在一棵树上。如果吊在一棵树上,哪一天麒麟芯片落后了,我们的智能手机怎么办?”徐直军称。华为最初自己研发芯片,是因为不想像国内其他手机厂商一样,在高端芯片那里被高通卡了脖子。

就目前来说,国内手机厂家也只有华为能够在芯片这一领域具备核心竞争力。每一代的麒麟芯片都在工艺和性能上得到了很大提升,而将自研芯片用在自家旗舰手机上,也只有三星、苹果和华为三家能够做到。因此,此次麒麟980的发布对华为乃至中国而言都是意义非凡。

虽然华为也承认麒麟980GPU性能并不算最强,仍然略微弱于骁龙845,但是一方面有GPUTurbo加速加持,在热门游戏中表现更佳,另一方面这已经很好地补足了麒麟处理器一贯以来的GPU弱势,不再成为短板。不过无论如何,至少在一段时间内,华为麒麟980肯定会是Android阵营了最强大的智能手机芯片。